AI 광풍이 부른 반도체 전쟁, ASML 침묵을 깨고 2026년 대규모 증설 예고

랑

“전 세계적으로 ASML의 신규 주문은 강력하게 유지되고 있습니다.” ASML의 글로벌 수석 부사장이자 중국 법인 총괄인 선보(Shen Bo)는 최근 회사의 비즈니스 현황을 설명하며 이같이 밝혔습니다.

 

불과 작년 3분기만 해도 ASML의 미래 성장 전망은 '신중한 낙관론'에 머물러 있었습니다. 선보 부사장은 당시를 회상하며, 작년 4분기, 특히 11월을 기점으로 반도체 산업 전체가 한층 강력한 성장 동력을 체감하기 시작했고, 시장의 관심이 AI 관련 수요로 눈에 띄게 이동했다고 전했습니다.

 

글로벌 반도체 공급망의 가장 상류에 위치한 장비 거인으로서 ASML은 이러한 변화를 누구보다 생생하게 느끼고 있습니다. 그는 최근 한 글로벌 테크 기업과의 대화 내용을 소개하며, "이제 매일 새로운 애플리케이션과 수요가 쏟아져 나오고 있으며, 업계의 관심은 '수요가 존재하는가'에서 '공급망과 생산능력이 이 수요를 감당할 수 있는가'로 옮겨가고 있다"고 강조했습니다.

---

1. AI, 반도체 산업의 새로운 성장 사이클을 열다

AI는 반도체 산업을 새로운 성장 단계로 이끌고 있습니다. 칩 성능을 극대화하기 위해 현재 업계는 두 가지 혁신 경로를 동시에 추구하고 있습니다. 바로 '2차원 미세화(Two-dimensional scaling)'와 '3차원 집적(Three-dimensional integration)'의 쌍궤 병행입니다.

 

한편으로는 회로 선폭을 줄여 단일 트랜지스터의 에너지 소비를 낮추는 미세 공정 경쟁을 지속하면서, 동시에 물리적 한계에 다다른 효율성을 극대화하기 위해 3차원 집적 기술로 나아가고 있습니다.

 

엔비디아의 최신 AI 칩인 '블랙웰(Blackwell)'이 대표적인 예시입니다. 이 칩은 단순히 미세 공정에만 의존하는 것이 아니라, 두 개의 다이를 첨단 패키징 기술로 연결하여 하나의 거대한 칩처럼 작동하게 함으로써 성능을 획기적으로 높였습니다. 이러한 추세는 반도체 장비 시장의 지형을 바꾸고 있습니다.

 

---

2. ASML의 가장 큰 도전: '부족한 생산능력'

선보 부사장에 따르면, 현재 ASML이 직면한 가장 큰 도전은 다름 아닌 '생산능력(Capacity)'입니다. 노광 장비 비즈니스는 리드 타임이 매우 긴 사업으로, 일부 모델의 경우 공급망 조직부터 최종 인도까지 짧게는 수개월에서 길게는 2년 이상 소요됩니다.

'공급 부족' 상태가 지속되는 가운데, ASML은 이미 1분기 실적 발표에서 2026년 연간 매출 목표를 360억에서 400억 유로 범위로 상향 조정했습니다. 이는 AI 광풍으로 인한 첨단 공정 수요 폭발을 반영한 결과입니다.

 

특히 최첨단 공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광 장비뿐만 아니라, 첨단 패키징 및 하이엔드 D램 제조에 쓰이는 심자외선(DUV) 장비 수요도 만만치 않습니다. ASML은 네덜란드 본사뿐만 아니라 전 세계 거점에서 생산 능력을 한계까지 끌어올리기 위해 총력을 기울이고 있습니다.

---

3. 중국 시장의 전략적 중요성과 새로운 변화

중국 시장에 대해 선보 부사장은 과거 수년간 ASML 글로벌 매출에서 중요한 비중을 차지했으며, 한때 30% 이상을 기록하기도 했다고 밝혔습니다. 미국 주도의 수출 규제에도 불구하고, 중국 고객사들의 장비 수요는 여전히 강력합니다.

 

올해 ASML은 중국에서 약 300명의 신규 인력을 채용할 계획입니다. 모집 분야는 고객 서비스 엔지니어, 기술 지원 엔지니어, 장비 설치 엔지니어 등 현장 중심의 인력들입니다. 이는 중국 내 설치된 장비에 대한 안정적인 운영 지원과 신규 장비 도입을 위한 포석으로 풀이됩니다.

 

그는 중국 시장에서 흥미로운 관찰 결과도 공유했습니다. "최근 칩 산업에서 전공정(Front-end)과 후공정(Back-end) 공정 간의 교류가 점점 많아지고 있으며, 과거 전통적인 패키징 기업이었던 곳들이 이제는 ASML의 새로운 고객이 되고 있다"는 것입니다.

---

4. 첨단 패키징, 중국 반도체의 새로운 돌파구

특히 ASML의 중국 고객들은 3차원 집적 및 첨단 패키징 분야에 더 많은 자원을 투입하고 있습니다. 미국의 미세 공정 장비 수출 규제로 인해 최첨단 칩 제조가 어려워지자, 많은 중국 기업이 첨단 패키징, 칩 렛(Chiplet) 스택, 아키텍처 혁신을 통해 칩 전체의 성능을 높이는 방향으로 우회로를 찾고 있습니다.

 

선보 부사장은 실제 응용 분야에서 칩 성능은 단순히 공정 노드에만 달려있는 것이 아니라 아키텍처 설계, 패키징 방식, 시스템 집적 및 응용 시나리오와 밀접하게 관련되어 있다고 설명했습니다.

 

따라서 산업계는 다양한 기술 경로를 통해 전체적인 성능 표현을 높이려 노력하고 있습니다. 이러한 분야들은 여전히 다양한 경로를 탐색하는 단계에 있으며, 알려진 것보다 미지의 영역이 훨씬 많다는 것은 그만큼 더 큰 혁신의 기회가 존재함을 의미합니다.

---

결론: 2026년, 반도체 공급망의 거대한 분수령

선보 부사장의 발언을 종합해 볼 때, 2026년은 전 세계 반도체 공급망에 거대한 분수령이 될 전망입니다. ASML이 매출 목표를 대폭 상향 조정한 것은 그 시점에 미세 공정뿐만 아니라 첨단 패키징을 위한 장비 공급도 본격화될 것임을 시사합니다.

 

AI가 이끄는 쌍궤 혁신(미세화+집적화)은 서방 기업에는 기술 격차 확대를, 중국 기업에는 패키징 기술 발전을 통한 생존의 기회를 제공하고 있습니다. 이 거대한 전쟁터에서 ASML은 여전히 가장 중요한 '전략 자산'이며, 그들의 증설 계획은 곧 글로벌 반도체 산업의 미래 지도가 될 것입니다.

#ASML #반도체장비 #AI혁신 #첨단패키징